随着各种芯片、各种设备功耗不断提升，散热片，散热器也随之花样百出，不过最根本的还是风冷散热器，水冷之类的短期内根本无法普及。美国能源部旗下桑迪亚国家实验室(Sandia National Laboratories)近日提出了一种新技术，号称有希望彻底改变计算和微电子产业内的风冷散热格局。 

     这种“桑迪亚散热器”(Sandia Cooler)又叫做“空气轴承热交换器”(Air Bearing Heat Exchanger)，最大特点就是让静止不动的散热片高速转了起来。 

      它的开发者Jeff Koplow表示，美国IT产业现在每年的电费支出已经高达70亿美元，而且还在不断猛增，而这种散热器就能够大大减少数据中心、大型计算环境中处理器芯片散热所消耗的能源，在个人计算机应用中也有广泛的前景。 

       传统CPU散热器中最大的热交换瓶颈就是附着在散热片上的死气(dead air)边界层，而在桑迪亚散热器中，热量通过一个厚度仅仅0.001英寸(25微米)的狭窄空隙从静止不动的底座上高效转移到旋转的散热片结构上。包裹着散热片的空气静止边界层有着强大的离心泵效应，使得边界厚度只有普通情况下的十分之一，从而在更小的空间内显著提升散热效率。 

       高速旋转的热交换散热片也基本不存在“藏污纳垢”的问题，不会像传统散热器那样随着时间的流逝积攒一堆难以清除的灰尘。 

       另外，散热片切割空气的方式也经过了重新设计，从而大大提升空气动力效率，噪音极低。 

       实验室研究人员们已经在一个概念验证性原型上验证了上述理念，而且这个原型的体积和普通CPU散热器基本差不多